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- 型号： FW-17-04-G-D-425-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-425-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-425-090价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-425-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-425-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-G-D-425-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-04-G-D-425-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型电子设备内部互连：如高端通信模块（5G小基站、光模块）、工业PLC、医疗成像设备（内窥镜、便携超声）等对空间和信号完整性要求严苛的场景； - 高速数字信号传输：支持差分对布局与阻抗控制（设计适配USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等协议），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的高速数据桥接； - 可插拔/可维护架构：得益于其双排直插式（Gull Wing）焊端与0.90 mm超薄堆叠高度（425 µm触点行程+90 µm公差余量），适用于需频繁拆装或现场升级的嵌入式系统； - 恶劣环境适应性：镀金触点（Au 30 µin）与LCP绝缘体提供良好耐热性（符合UL94 V-0）与长期接触可靠性，适用于车载信息娱乐（IVI）控制单元等宽温工况。 该型号不适用于大电流供电或高振动无加固场景，主要定位在高精度、中低功率（≤0.5 A/触点）、高频（≥3 GHz）的精密板级互连需求。
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