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型号： FW-17-04-G-D-375-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-375-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-375-200价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-375-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-375-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-G-D-375-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-G-D-375-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模组，用于实现PCB间的垂直或夹层式互连，节省空间并提升信号完整性。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式医疗设备（如超声探头控制板）、PLC模块或HMI人机界面中，提供可靠、可插拔的板间连接，支持多次插拔（额定寿命≥500次）。  
- 消费电子与可穿戴设备：适用于折叠屏手机转轴区域、TWS耳机主控板与电池板之间的柔性堆叠互联，得益于其低矮轮廓（总高约3.75 mm）和2.00 mm接触长度设计，兼顾机械稳定性和抗弯折能力。  
- 测试与开发场景：作为可分离式夹层连接方案，便于模块化设计、快速原型验证及产线分板测试。  

该型号采用镀金接触件（Au 30 µin）、LCP绝缘体，支持最高8 Gbps差分速率（经SI优化），工作温度-55°C ~ +125°C，符合RoHS及无卤要求，适用于高可靠性、小尺寸、高频高速的板对板垂直互连需求。

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