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型号： FW-17-04-G-D-351-210
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-351-210由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-351-210价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-351-210封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-351-210参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-G-D-351-210 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-G-D-351-210 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、微型传感器集线器等；  
- 高性能计算与FPGA载板系统：凭借0.5 mm间距、4排引脚（17×4=68位）、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）及差分对优化设计，支持高达28 Gbps PAM4信号传输，常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层堆叠互连；  
- 医疗电子与测试设备：满足高可靠性、低串扰需求，用于便携式超声探头接口、内窥镜成像模组或ATE（自动测试设备）的模块化子板堆叠；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200初步适用性要求（需结合具体应用验证）的车载信息娱乐（IVI）或ADAS域控制器中，实现主控板与功能子板（如摄像头/雷达接口板）间的稳固、抗振叠接。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直插式（Stacking）结构，带2.00 mm堆叠高度（351代码）、210系列接触系统（镀金触点+耐高温LCP绝缘体），支持多次插拔与回流焊工艺，兼顾高频性能与制造兼容性。

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