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型号： FW-17-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-17-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
高集成度小型电子设备内部的垂直或直角堆叠互连，如智能手机主板与摄像头模组、指纹传感器或射频前端模块之间的紧凑连接；  
工业控制与医疗电子中需可靠、低剖面（仅0.75 mm超薄堆叠高度）、耐插拔（≥50次）的信号传输场景，例如便携式超声设备主控板与探头接口板的对接；  
高速数字系统（支持高达16 Gbps NRZ数据速率）中对信号完整性要求较高的应用，如FPGA载板与AI加速子卡间的短距差分对互联（该型号支持全差分引脚排列，兼容PCIe Gen4等协议）；  
以及空间受限的可穿戴设备（如智能眼镜、TWS耳机充电仓PCB堆叠）中实现双层或多层PCB的稳固、免焊接（表面贴装）机械与电气连接。  
其镀金触点（30 µin）、UL94V-0阻燃外壳及-55℃~+125℃工作温度范围，亦适用于车载信息娱乐系统（IVI）中非安全关键区域的板级堆叠需求。

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