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  • 型号: FW-17-04-F-D-450-090
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-F-D-450-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-F-D-450-090价格参考。SAMTECFW-17-04-F-D-450-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-04-F-D-450-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-04-F-D-450-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-F-D-450-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的便携式设备(如超薄笔记本、平板电脑、工业手持终端),实现主板与子板(如摄像头模组、显示驱动板、无线通信模块)间的垂直或直角堆叠连接;  
- 高速信号传输场景:支持差分对设计与优化阻抗控制(标称50Ω单端/100Ω差分),常用于MIPI D-PHY、USB 2.0等中速串行接口,满足图像传感器、触控控制器等模块的数据回传需求;  
- 可插拔与高可靠性要求场合:采用双排针/插座结构(17×4=68位),带导柱导向与防误插设计,适用于需频繁维护或现场升级的工业控制背板、医疗成像设备主板扩展槽;  
- 中低功率电源与信号混合传输:额定电流约0.5A/触点,支持部分电源引脚复用,适合为小型FPGA、ASIC载板提供信号+辅助供电一体化连接。  
该型号工作温度范围为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求,广泛应用于汽车信息娱乐系统、5G小基站基带板堆叠、以及高振动环境下的工控边缘计算设备中。
产品参数 图文手册 常见问题
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