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型号： FW-17-04-F-D-448-133
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-F-D-448-133由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-F-D-448-133价格参考。SAMTECFW-17-04-F-D-448-133封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-F-D-448-133参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-F-D-448-133 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-F-D-448-133 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，实现主板与子卡、FPGA载板与扩展板间的垂直或夹层堆叠。

- 工业与医疗嵌入式系统：在高可靠性要求的工控HMI、便携式医疗成像设备（如超声探头接口板）、内窥镜控制模块中，提供抗振动、低插拔力、多次插拔（≥50次）的稳定信号传输。

- 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显的主控板与显示模组叠接，凭借其0.5 mm超薄堆叠高度（仅4.48 mm）和133位双排设计，兼顾高引脚数与轻薄化需求。

该型号支持差分对优化布局，具备良好信号完整性（适用≤16 Gbps NRZ速率），并符合RoHS与无卤要求，适用于自动化SMT贴装。不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5 A/触点），主要承载高速数据、控制与低功率模拟信号。

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