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型号： FW-17-04-F-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-F-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-17-04-F-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如FPGA开发板、AI边缘计算模组、嵌入式视觉模块等，需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连（支持高达16 Gbps的差分速率，兼容PCIe Gen4、USB 3.2等协议）。  
- 工业与医疗电子设备：用于模块化设计的工控主板、便携式医疗成像终端，凭借其0.35 mm超低堆叠高度（350 µm）、100 Ω受控阻抗及优异的信号完整性，满足严苛EMI要求与长期插拔可靠性（≥500次）。  
- 消费类可穿戴与移动设备：适用于智能手表主控板与传感器子板、TWS耳机充电仓PCB间的超薄叠接，得益于其无引脚（Leadless）表面贴装结构和高共面性，适配自动化SMT产线。  
该型号采用全屏蔽设计（带金属罩选项）、镀金接触面（Au 30 µin）及LCP绝缘材料，确保在高温回流焊后仍保持机械稳定性和电气性能一致性，广泛应用于对尺寸、信号质量与可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。

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