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型号： FW-17-04-F-D-335-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-F-D-335-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-F-D-335-140价格参考。SAMTECFW-17-04-F-D-335-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-04-F-D-335-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-F-D-335-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-04-F-D-335-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）与电源混合传输；  
- 可插拔/模块化架构系统：用于主板与子卡（如FPGA载板、传感器模组、射频前端板）之间的垂直或背板式堆叠互连，支持热插拔设计（得益于其可靠的接触结构与导向设计）；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且要求高可靠性、抗振动的场景中（如便携式超声设备、嵌入式工控机），提供稳定电气连接与精确机械定位（带自导向结构及335 µm行程）；  
- 测试与开发平台：因其支持140个总触点（含电源和接地）、双排交错布局及低剖面（14.0 mm堆叠高度），常用于原型验证、夹层测试夹具及快速迭代的评估板设计。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体，具备优异的高频性能、耐插拔性（≥500次）及RoHS/无卤合规性，适用于严苛的商业与工业级环境。

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