Datasheet下载- 型号： FW-17-04-F-D-274-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-F-D-274-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-F-D-274-120价格参考。SAMTECFW-17-04-F-D-274-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-04-F-D-274-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-04-F-D-274-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-04-F-D-274-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：高速、紧凑型电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板扩展接口、医疗成像设备的模块化子板堆叠、测试测量仪器的可插拔功能卡架构，以及边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与AI加速子卡之间的连接）。该型号支持17×4（共68位）信号引脚，带接地屏蔽设计和274Ω特征阻抗优化，适用于差分信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3），并具备12.0 mm标称叠高（含公差），满足空间受限下的稳定插拔与抗振需求。其无铅、符合RoHS标准，适用于自动化SMT贴装及高可靠性要求的工业级环境。
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