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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-04-F-D-118-592由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-04-F-D-118-592价格参考。SAMTECFW-17-04-F-D-118-592封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-04-F-D-118-592参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-04-F-D-118-592 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-04-F-D-118-592 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡等需在极小空间内实现多通道高速信号(支持高达28+ Gbps/lane)传输的场景; - 可插拔子卡系统:用于服务器、网络交换机中CPU/FPGA载板与功能子卡(如FPGA Mezzanine Card)之间的垂直或夹层式互连,提供可靠插拔与高引脚数(136位)连接; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限且需长期稳定运行的设备(如便携式超声仪、边缘AI终端)中,实现主控板与传感器/显示/电源模块间的坚固板对板堆叠; - 测试与开发平台:因具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)和精准定位结构(带导柱与锁扣),常用于原型验证、ATE测试夹具及模块化评估板设计。 该型号采用表面贴装(SMT)安装,带屏蔽罩选项(型号后缀含“-S”),适用于EMI敏感环境;工作温度范围-55°C ~ +125°C,满足工业级可靠性要求。