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型号： FW-17-03-LM-D-215-185-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-LM-D-215-185-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-LM-D-215-185-A价格参考。SAMTECFW-17-03-LM-D-215-185-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-LM-D-215-185-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-LM-D-215-185-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-LM-D-215-185-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器，凭借1.27 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（215 µm公端+185 µm母端压缩后总高约3.0 mm），实现PCB垂直高密互连。

- 高速数字信号传输：支持差分对优化布局与良好阻抗控制（典型50Ω单端/100Ω差分），常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠连接，满足USB 2.0、LVDS、MIPI等中速接口需求。

- 可维护性与模块化设计：采用直插式（LM = Low Profile, Vertical, Press-Fit compatible）结构，支持免焊压配或回流焊接，便于模块升级与现场更换，广泛应用于通信基站基带板堆叠、车载ADAS域控制器多板架构中。

- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好机械耐久性（≥500次插拔）和热循环稳定性，适用于工业自动化PLC背板扩展、航空航天航电子系统等对可靠性要求较高的场景。

注：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大功率电源传输，主要定位为信号密集型、空间敏感型中短距板间互连方案。

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