【未分类_FW-17-03-L-D-300-065】封装/厂家_FW-17-03-L-D-300-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-17-03-L-D-300-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-17-03-L-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-300-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、便携式测试仪器等，凭借0.8 mm超薄堆叠高度（300 µm触点行程 + 0.65 mm板间距）实现双板精密垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间的中低速并行总线（如GPIO、I²C、SPI、UART），满足≤1 Gbps信号完整性需求（非超高速SerDes应用）。

- 可插拔模块化设计：在需频繁拆装或现场升级的场景中（如通信基站基带模块、边缘AI加速卡），该连接器提供稳固的机械锁扣（L型锁扣结构）和≥100次插拔寿命，确保长期可靠接触。

- 恶劣环境适应性：镀金触点（30 µin）与高温热塑性外壳（UL94 V-0）使其适用于宽温（-55℃~+125℃）、轻度振动的工业及车载信息终端场景。

注：该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5A/端子）或高频射频信号，典型用途为信号级板间互联，强调高密度、小体积与装配鲁棒性。

产品参数图文手册常见问题