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型号： FW-17-03-L-D-295-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-295-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-295-100价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-295-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-295-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-295-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-295-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其1.27 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（mated height），可实现双板紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持高达16 Gbps的PAM4数据速率（配合优化叠层设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠互连。  
- 需要高可靠性与重复插拔的场景：采用镀金触点与强化端子结构，耐插拔次数达500次以上，适用于需现场维护或频繁调试的研发平台、模块化通信子系统。  
- 符合严苛环境要求的应用：工作温度范围-55°C ~ +125°C，通过无铅（RoHS）、UL 94 V-0阻燃认证，适用于车载信息娱乐控制单元、航空航天航电模块的板级堆叠。  
注：型号中“295”指接触件镀层厚度为29.5 μin（≈0.75 μm）金，“100”表示100%锡覆盖底层，兼顾导电性与焊接润湿性；“L”代表长插拔寿命版本，“D”表示双排直角焊板结构。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力控设计以确保信号完整性与机械稳定性。

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