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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-280-065-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-280-065-A-P价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-280-065-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-280-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-L-D-280-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-03-L-D-280-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、中高速信号传输设计。其典型应用场景包括: - 通信与网络设备:用于 5G 基站主控板与射频模块、光模块载板之间的垂直互连,支持 PCIe Gen4、SATA、USB 3.1 等协议(需配合优化叠高与阻抗控制); - 工业自动化控制器:在多层背板架构中实现 CPU 主板与 I/O 扩展子板的可靠堆叠,适应宽温(–40°C 至 +105°C)与抗振动环境; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接图像处理板与传感器接口板,凭借 0.5mm 焊盘间距与 65µm 金镀层保障微弱模拟/数字混合信号完整性; - 高端消费电子测试治具:作为可插拔夹层接口,便于快速更换功能子卡,提升研发与产线测试效率。 该型号关键参数(如 17×2 针位、3.0mm 叠高、280µin 接触力、65µm 金厚、A 级耐插拔寿命)使其适用于空间受限但要求高可靠性与信号保真度的嵌入式系统。不适用于大电流供电或户外暴露场景。