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型号： FW-17-03-L-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-03-L-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：17×3（共51位）双排针脚、直插式（L型）焊板结构、2.75 mm堆叠高度、0.65 mm间距，支持表面贴装（SMT），具备优异的信号完整性与抗振性。

该型号典型应用于对空间紧凑性、可靠互连及中等速信号传输有要求的嵌入式电子系统，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主板与子卡（如I/O扩展板、通信协处理器板）间的垂直堆叠互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中主控板与传感器接口板的可分离式刚性连接；  
- 通信基础设施（小型基站、边缘计算网关）中基带板与射频子板之间的短距、高引脚数互连；  
- 测试测量仪器内部多层PCB的功能分区连接（如FPGA载板与ADC/DAC子板），兼顾维修便利性与电气性能。

其0.65 mm细间距与2.75 mm低堆高设计，特别适合超薄、多层堆叠且需频繁装配/返工的场景；镀金触点与宽温域（–55°C 至 +125°C）特性亦满足工业与医疗级可靠性要求。不适用于高频高速（如≥5 Gbps差分信号）或大电流电源传输场景。

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