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型号： FW-17-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，用于可靠连接平行PCB（如主板与子卡、载板与夹层卡）。例如：通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）、工业控制系统的扩展背板架构、医疗成像设备中的信号处理板堆叠、测试测量仪器（ATE）的模块化功能板对接。

该型号具有17位双排、直角插接、0.075"（1.905 mm）间距、250 µin金镀层触点及75Ω阻抗优化设计，支持高速差分信号传输（可达数Gbps），适用于LVDS、PCIe Gen3等中速接口场景；其L型（Low Profile）结构和D型（Dual-Contact）端子确保插拔力稳定、接触可靠，适合需频繁维护或振动环境（如车载信息娱乐系统、轨道交通控制器）。

此外，250–075后缀表明其标称高度为0.250"（6.35 mm），配合±0.15 mm容差，适用于精密叠高控制需求，常见于FPGA加速卡、AI边缘计算模组等紧凑型异构计算平台的板间互联。

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