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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-215-185-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-215-185-A价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-215-185-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-215-185-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-L-D-215-185-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-17-03-L-D-215-185-A 属于高密度、低剖面(Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,归类为矩形连接器中的板垫片(Board Stacker)。该型号采用双排、17位(每排17针,共34位)、直角插接设计,触点间距0.050"(1.27 mm),总高约18.5 mm(标称值185 mil),配接高度兼容21.5 mm(215 mil)母座,支持盲插与精确对准。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的互连),利用其优异的信号完整性(支持高达25+ Gbps差分速率,兼容PCIe Gen4/USB 3.2); • 工业自动化控制器中多层功能板(如主控板、I/O扩展板、电源管理板)的紧凑堆叠; • 医疗成像设备(如便携式超声或内窥镜主机)中对空间敏感、需抗振动与高可靠性的板级互联; • 航空航天与国防领域的小型化航电模块,得益于其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、耐冲击及符合RoHS/无卤要求。 该连接器具备自校准导向结构、镀金接触面(≥30 µin)及高插拔寿命(≥500次),适用于需频繁维护或现场升级的严苛环境。不适用于大电流供电(单线额定电流≤0.5 A),主要承担高速数据与控制信号传输任务。