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型号： FW-17-03-L-D-195-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-195-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-195-100-P价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-195-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-195-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-195-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-195-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号手册，但命名规则符合Samtec叠接器特征）。该型号中“17”指17×2=34位双排针脚，“L”表示直角插头（或长型结构），“D”代表带屏蔽/差分对优化设计，“195”表示0.195英寸（≈4.95 mm）堆叠高度，“100”对应1.00 mm间距，“P”为压接式（Press-fit）尾部，适用于无铅回流焊或压入PCB。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连与模块化子板堆叠（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 工业自动化控制器中多层功能板的紧凑垂直互连，兼顾信号完整性与抗振性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）对空间敏感、需可靠高频传输（支持达数Gbps差分信号）的板间连接；  
- 测试测量仪器内部高速ADC/DAC子卡与主控板之间的低串扰、低延迟对接。  

其1.00 mm细间距、195 mil（4.95 mm）中等堆叠高度及压接端子设计，平衡了高密度布线、机械稳定性与装配效率，适用于需频繁维护或受限空间下仍要求高可靠性连接的中高端嵌入式系统。实际选型需结合阻抗匹配、EMI防护及热管理需求，并参考Samtec官方规格书确认电气参数与合规认证（如UL、RoHS）。

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