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型号： FW-17-03-L-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-163-120价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的高速信号互连，支持高达28 Gbps+差分速率（取决于叠高与布局），满足SerDes链路需求。

- 高性能计算与AI加速平台：在GPU/CPU加速卡、FPGA夹层板（如VITA 57.1 FMC+或自定义载卡）中实现主板与扩展板间的紧凑、可靠堆叠连接，节省PCB空间并提升信号完整性。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限、需频繁插拔或高振动环境的便携式诊断设备、边缘AI终端等，其直插式（L-type）、双排针设计及163-pin/12.0mm叠高配置，兼顾机械稳定性与维修便利性。

- 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具的可更换接口，支持快速部署不同功能板卡，提升产线测试柔性。

该型号具备优异的EMI抑制能力、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及RoHS合规性，适用于对可靠性、密度和信号质量要求严苛的中高端电子系统。实际选型需结合叠高需求、PCB层数、阻抗控制及热管理综合评估。

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