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型号： FW-17-03-L-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“17-03”表示17行×3列（共51位），“L”代表直角插拔方向，“D”指双排接触，“163-065”对应0.8 mm间距与65 µm镀金触点等关键规格。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的嵌入式系统：如高性能计算（HPC）模块间的垂直堆叠互连；通信设备（5G基站基带板与射频子卡间）；工业自动化控制器的多层载板扩展；医疗成像设备（如便携式超声主板与FPGA协处理板）；以及边缘AI推理模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与加速子卡之间）的可靠板对板连接。

其0.8 mm细间距、差分对优化布局（支持高达28 Gbps PAM4速率）、65 µin（≈1.65 µm）厚金层及宽温域（–55°C 至 +125°C）特性，确保在振动、温度循环及高频噪声环境下长期稳定运行。适用于需频繁插拔维护、受限于Z轴高度（典型堆叠高度约16.3 mm）且追求高引脚密度与EMI抑制的精密电子系统。

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