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型号： FW-17-03-L-D-150-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-L-D-150-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-L-D-150-200-P价格参考。SAMTECFW-17-03-L-D-150-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-L-D-150-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-L-D-150-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-L-D-150-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数表明：17位（2×8+1电源位）、直式（L型引脚）、双排、0.050"（1.27mm）间距、150μin金镀层、200Ω阻抗优化设计，支持高速信号传输。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求较高的嵌入式与模块化电子系统中，例如：  
- 工业控制领域的多层背板架构或模块化I/O子卡堆叠；  
- 通信设备（如小型基站、边缘计算网关）中主控板与扩展功能板（FPGA加速、接口转换等）的垂直互连；  
- 医疗电子设备（如便携式影像终端、诊断模块）中需满足EMC与高可靠性要求的板级堆叠；  
- 测试测量仪器中可插拔功能模块的快速装配与更换场景。

其1.27mm细间距与200Ω阻抗匹配特性，使其适用于中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），但非专为PCIe或DDR5等超高速协议设计。D型（Dual-Contact）触点结构提升了插拔寿命与接触可靠性，150μin金镀层保障长期耐腐蚀性与低接触电阻。整体设计兼顾机械稳定性、可返工性与自动化贴装兼容性，适合SMT回流焊接工艺。

（字数：298）

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