【未分类_FW-17-03-G-D-310-090-A】封装/厂家_FW-17-03-G-D-310-090-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-17-03-G-D-310-090-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-17-03-G-D-310-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-310-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-310-090-A价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-310-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-310-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-310-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-G-D-310-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），满足低串扰与阻抗匹配要求；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板、电源管理板间的稳固连接，耐振动、宽温（-40°C 至 +105°C）特性适配严苛工况；  
- 医疗成像设备：如超声或MRI子系统中，用于信号处理板与传感器接口板的精密叠接，0.5mm间距与310μin（约7.9μm）金镀层确保长期插拔可靠性与低接触电阻；  
- 高端测试测量仪器：模块化架构中实现高密度信号/电源混合传输（该型号含电源触点），支持热插拔与盲插导向结构，提升产线可维护性。

该型号具双排、17位（2×17）、直角插头+插座组合、3.10mm堆叠高度及9.0mm安装高度，适用于空间受限且需频繁装配/返修的场景。整体设计符合RoHS、无卤素标准，广泛用于对信号完整性、机械鲁棒性及长期稳定性要求严苛的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题