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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-303-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-303-065价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-303-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-G-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-17-03-G-D-303-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等),得益于其精密接触设计和优化阻抗控制(标称50Ω单端/100Ω差分)。 - 工业自动化控制器:用于PLC主控板与I/O扩展板的堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性,满足严苛工业环境要求。 - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,实现图像处理板与传感器接口板的高可靠性、小间距(0.8 mm)对接,节省PCB空间并降低EMI干扰。 - 嵌入式计算平台:在边缘AI模块(如NVIDIA Jetson载板方案)中作为CPU模块与载板之间的可分离互连,支持热插拔设计(需配合锁扣机构),便于维护升级。 该型号采用镀金触点(30 μ″)、玻璃纤维增强LCP外壳,工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准,适用于对信号完整性、机械稳定性及长期可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。