图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-240-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-240-100-A价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-240-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-240-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-G-D-240-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-17-03-G-D-240-100-A 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器(板垫片/叠接器),专为紧凑空间内实现可靠垂直互连而设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板与射频板间的高速信号堆叠互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求; - 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的PLC模块、边缘AI推理模组中,实现主控板与扩展子板(如IO板、传感器接口板)的稳固垂直连接; - 医疗电子设备:用于便携式超声设备、内窥镜主机等对厚度敏感、需抗振动的精密仪器内部多层PCB堆叠; - 消费类高端电子产品:如折叠屏手机转轴区域的柔性电路桥接、AR/VR头显中主处理板与显示模组的低剖面刚性互连。 该型号具备0.50 mm间距、17×3(共51位)触点、240 µin金镀层、100Ω受控阻抗及防误插结构,适用于≤1.0 mm超薄叠高需求(标称叠高约10.0 mm),工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适合高可靠性、小体积、中高频(支持USB 3.2/PCIe Gen3等应用)的垂直堆叠场景。