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型号： FW-17-03-G-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-215-065价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-17-03-G-D-215-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与自动化：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的堆叠连接，适应严苛振动环境（得益于无焊压接式接触结构和稳固锁扣设计）；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主板与显示/传感器子板的可靠垂直叠接；  
4. 测试测量仪器：模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中，用于载板与功能卡之间的高插拔寿命（≥500次）连接；  
5. 边缘AI计算模块：AI加速卡与载板间的数据与供电一体化连接，该型号支持每通道最高16A电流及10+ Gbps信号速率（配合优化阻抗控制）。  

其关键特性——0.8mm间距、17×3（共51位）双排针脚、2.15mm超薄堆叠高度、镀金触点及防误插导向结构，使其特别适用于对厚度敏感、需频繁维护或高可靠性要求的嵌入式系统。不适用于大功率电源主干或户外高湿腐蚀性环境（无IP防护等级）。

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