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型号： FW-17-03-G-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-G-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-G-D-163-120价格参考。SAMTECFW-17-03-G-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-G-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-G-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-G-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景；  
- 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU子卡与载板之间的高可靠性、低串扰垂直互连，支持PCIe 5.0及更高带宽要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需长期稳定运行的设备中（如便携式超声主机、边缘AI控制器），提供抗振动、耐插拔（≥50次）的刚性叠接方案；  
- 测试与开发平台：作为可分离式夹层连接器，便于模块化设计、快速原型验证及FPGA载板与IO扩展板的灵活对接。  

该型号采用镀金接触、双排错位结构与集成接地屏蔽设计，具备优异的信号完整性（支持28+ Gbps差分速率）和EMI抑制能力，适用于严苛电气与机械环境。

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