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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-335-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-335-065价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-335-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-335-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-F-D-335-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-03-F-D-335-065 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌标识为“-”,常指代无显性品牌标示或原厂未突出标牌的工业级型号)生产。该型号属于其FireFly™高速互连系列,专为高密度、高速信号传输设计。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直叠接,支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号传输; - 人工智能加速卡:GPU/FPGA载板与AI模块子板间的紧凑堆叠,利用其0.8 mm间距、17×3双排结构实现低串扰、高引脚数互联; - 高端服务器与存储系统:用于CPU/CXL内存扩展板、NVMe SSD载板等需要热插拔兼容性与优异阻抗控制(100Ω差分)的场景; - 工业嵌入式系统:在空间受限的工控主板中,通过3.35 mm超低堆叠高度(D=335)和6.5 mm总高(065)实现多层PCB紧凑堆叠,同时保持EMI屏蔽与机械稳定性。 其F型(直角插头)、D型(双触点接触)、镀金端子及耐高温LCP绝缘体,确保在-55℃~+125℃宽温域下长期可靠运行,适用于车载计算、航天载荷等严苛环境。