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型号： FW-17-03-F-D-330-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-330-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-330-065价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-330-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-330-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-F-D-330-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-03-F-D-330-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（330μm触点行程 + 0.65mm总高），支持双层PCB紧密垂直叠接。  
- 高速信号互联：支持差分对设计（FW系列兼容高速信号完整性），适用于FPGA夹层板、AI加速卡子板、边缘计算模组等需中等速率（可达数Gbps）数据传输的板间互连。  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type）结构，配合精准导向槽与自校准设计，便于产线自动化组装及后期模块更换，常见于通信基站基带板堆叠、车载域控制器多板集成等需可靠重复插拔的场合。  
- 高可靠性要求环境：镀金触点（30μ″ Au over Ni）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于航空航天航电模块、轨道交通控制单元等严苛工况下的板级互连。  

该型号不适用于大电流供电或高频射频（RF）场景，主要聚焦于信号与低功率电源（≤0.5A/触点）的高密度、小间距（0.8mm）板间连接。

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