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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-305-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-305-065-A价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-305-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-305-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-03-F-D-305-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-03-F-D-305-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景集中于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子系统中。 该型号采用0.50 mm间距、17位双排结构,带接地屏蔽设计(F系列代表“Fine Pitch with Ground Plane”),支持高速差分信号传输;D后缀表示直角插接式(Right-Angle, Dual-Contact),305/065分别指公端(3.05 mm)与母端(0.65 mm)堆叠高度,实现紧凑的垂直互连方案。 主要应用包括: - 通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的高速背板互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的可插拔堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB的高密度、抗振动连接; - 航空航天及军工领域的小型化航电模块,满足宽温、抗冲击与EMI抑制要求; - 测试测量仪器(ATE)中模块化载板与功能卡之间的高频(支持≥16 Gbps/lane)、低串扰连接。 其无铅、符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准,适用于回流焊组装,适合批量自动化生产。综上,该连接器专为高可靠性、高密度、中高速(非射频但支持SerDes协议)的嵌入式板对板垂直互连场景而优化。