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型号： FW-17-03-F-D-228-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-228-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-228-065价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-228-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-228-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-F-D-228-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-F-D-228-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）的内部堆叠互连，支持高达28 Gbps/lane 的差分信号传输（得益于优化的信号完整性设计与屏蔽结构）。

2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直或夹层式堆叠，满足高引脚数、低串扰、高可靠性需求，适配紧凑型服务器与边缘AI推理设备。

3. 工业与医疗电子：在空间受限且需频繁插拔维护的场景中（如便携式超声设备、模块化PLC控制器），该连接器具备±0.5 mm 自对准容差、耐插拔（≥50次）、工作温度范围-55°C～+125°C，确保严苛环境下的稳定连接。

4. 消费类高端电子产品：应用于折叠屏手机主副板互连、AR/VR头显的显示模组与主控板堆叠等，凭借0.65 mm 超薄堆叠高度（2×228 pin）和低剖面设计，助力小型化与轻量化。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带金属屏蔽罩与接地引脚，有效抑制EMI；镀金触点保障长期接触可靠性。适用于需要高密度、高速、高可靠板间互连的先进电子系统。

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