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型号： FW-17-03-F-D-220-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-220-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-220-180价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-220-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-220-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-F-D-220-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-03-F-D-220-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组（如GPU/NPU扩展卡与主控板对接）、以及高速ADC/DAC子系统集成。

- 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、双排针设计及220 µin金厚镀层，具备优异插拔寿命（≥500次）与信号完整性，适用于需频繁维护或现场升级的模块化设备（如5G小基站RRU、航空电子LRU模块）。

- 严苛环境应用：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，部分客户将其用于车载信息娱乐（IVI）域控制器的多板堆叠，或航天载荷中的抗振加固互连方案（需配合定制锁扣）。

该型号不带屏蔽罩与锁紧机构，适用于对EMI要求适中、注重轻量化与装配效率的场景；若需更高可靠性，Samtec建议搭配同系列的SEARAY™或AcceleRate®系列升级方案。

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