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型号： FW-17-03-F-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-17-03-F-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-17-03-F-D-163-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。该型号采用0.075"（1.905 mm）间距、17位双排结构，带直插式（F = Female，插座端）、表面贴装（SMT）、无屏蔽、带定位柱与焊接尾部设计，额定电流约0.5 A/触点，工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS与无卤要求。

其典型应用场景包括：  
• 高可靠性嵌入式系统——如工业控制PLC模块、医疗设备内部主板与扩展子板间的紧凑互连；  
• 通信设备——5G小基站、光模块载板与主控板之间的短距（≤10 mm）、高频（支持1–3 GHz信号完整性）垂直堆叠；  
• 航空航天与国防电子——因具备优异抗振性、宽温特性和可追溯性，常用于机载航电板卡的模块化叠层架构；  
• 测试测量仪器——自动测试设备（ATE）中多层功能板（如电源板、信号调理板、FPGA处理板）的快速装配与可维护堆叠方案。  

该连接器强调空间效率与组装鲁棒性，适用于需频繁插拔验证、受限高度（总堆叠高度约10.7 mm）、且对引脚共面性与焊点可靠性要求严苛的场景，不适用于大功率或高速串行协议（如PCIe Gen5、USB4）主通道连接。

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