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- 型号： FW-17-02-G-D-600-125
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-600-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-600-125价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-600-125封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-600-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-G-D-600-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-17-02-G-D-600-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（600µm触点行程 + 125µm公差设计）和1.27mm间距，支持双排垂直叠接，节省PCB垂直空间。 - 高速信号互联需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地屏蔽设计（G表示带接地屏蔽），配合Samtec的Edge Rate®技术，可支持高达10+ Gbps的数据传输（如USB 3.2、PCIe Gen3），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的高速互连。 - 高可靠性要求环境：镀金触点（D表示金镀层）、耐插拔（≥500次）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的板对板连接，或航天电子中的加固子系统堆叠。 - 可维护性设计场景：支持盲插（Blind-mate）与精确自导正（self-aligning），便于自动化组装及后期模块更换，常见于电信基站基带板与射频板的可分离架构中。 综上，FW-17-02-G-D-600-125 主要面向对尺寸、信号完整性、可靠性和可制造性均有严苛要求的高端电子设备板级互连。
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