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型号： FW-17-02-G-D-600-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-600-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-G-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-17-02-G-D-600-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与可靠互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达 28 Gbps 的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC子板等需低串扰、低抖动的场景；  
- 可维护性与模块化设计：采用直插式（Press-Fit）或焊接安装，便于现场更换功能子板（如通信模块、传感器接口板），常见于测试仪器、5G小基站基带单元等需灵活配置的设备；  
- 严苛环境适应性：镀金触点（G表示Gold finish）、宽温设计（-55°C ~ +125°C）及抗振动结构，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等工业级应用。  
该型号中“600”指0.6 mm间距，“075”代表7.5 mm堆叠高度，“ES”为增强屏蔽（Enhanced Shielding）版本，进一步抑制EMI，适用于EMC要求严格的射频与混合信号系统。

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