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型号： FW-17-02-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-17-02-G-D-425-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与自动化：用于PLC主控板与扩展I/O子板的垂直叠接，适应狭小机柜空间，提供稳定机械锁扣与抗振动性能；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感的设备中，实现主板与显示/传感器子板的可靠堆叠连接；  
4. 嵌入式计算平台：如边缘AI模块（如Jetson或Intel NUC衍生设计）中，CPU载板与AI加速子卡之间的紧凑互连，支持0.5mm间距、2排共17位（即17×2引脚），额定电流达0.5A/针；  
5. 测试与测量仪器：模块化仪器架构（如PXIe兼容系统）中，用于功能卡与背板的精密对接，具备±0.15mm插拔容差和425µin（约10.8µm）金镀层，保障长期插拔可靠性（≥500次）。  
该型号采用无卤素LCP绝缘体、磷青铜端子及表面贴装（SMT）结构，适用于回流焊工艺，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准。

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