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型号： FW-17-02-G-D-260-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-260-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-260-078价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-260-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-260-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-G-D-260-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-17-02-G-D-260-078 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其2.00 mm间距、78针双排结构及优化阻抗控制。  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间提供可靠、可插拔的堆叠连接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）特性适配严苛工况。  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机与传感器子板的紧凑叠接，0.78 mm超低堆叠高度（260 mil = ~6.6 mm）节省空间，满足小型化需求。  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI模块（Jetson/NVIDIA Orin载板）与加速子卡之间的高引脚数、低串扰互连，镀金触点（30 µin）保障长期插拔可靠性（≥500次）。  
该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的LCP绝缘体与磷铜端子，适用于需高频性能、高可靠性及精密堆叠公差（±0.05 mm）的中高端电子系统。

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