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型号： FW-17-02-G-D-250-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-250-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-250-180价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-250-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-250-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-02-G-D-250-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-02-G-D-250-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持25 Gbps PAM4信号传输（经优化布局与阻抗匹配），常用于5G小基站基带板、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子卡等需高带宽、低串扰的场景。  
- 可插拔/可维护架构：得益于其双排针+双排插座结构（17×2位）、2.50 mm间距、180 µm接触镀层及可靠的锁扣设计，便于模块化设计与现场更换，广泛应用于通信设备背板扩展槽、模块化电源管理单元等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55℃~+125℃，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板堆叠、航空航天航电模块互联等场景。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频信号传输，主要聚焦于高速数字信号与中低功率电源（≤3A/触点）的可靠板间连接。

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