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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-G-D-200-070由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-G-D-200-070价格参考。SAMTECFW-17-02-G-D-200-070封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-02-G-D-200-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-02-G-D-200-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-02-G-D-200-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中,实现双层PCB垂直或夹层式堆叠互连; - 高速数字信号传输:支持高达 25+ Gbps 的差分信号速率(配合优化的端子设计与阻抗匹配),常用于FPGA载板、AI加速模块、高速ADC/DAC子卡等需高带宽板间通信的场景; - 可插拔/可维护架构:采用直插式(Through-Board)安装与双排针脚设计,便于模块化设计——如服务器背板与子卡、5G小基站基带板与射频板之间的可靠对接与现场更换; - 严苛环境适应性应用:具备良好的机械稳定性与抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等对连接可靠性要求高的领域。 该型号中的“200-070”表示0.70mm间距、20×2引脚(共40位),带接地屏蔽结构(G)和镀金触点(D),兼顾信号完整性与长期插拔寿命(≥500次)。不适用于大电流电源连接,主要面向高速数据与控制信号互联。