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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-02-F-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-02-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-17-02-F-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-17-02-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-17-02-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-02-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网(IIoT)传感器节点、可穿戴医疗设备等。 - 高速数字系统:支持高达28 Gbps PAM4(或25+ Gbps NRZ)信号传输,常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的垂直/共面堆叠互连。 - 可插拔/可维护架构:采用双排针+插座结构(FW系列为Female Header + Male Socket组合),便于模块化设计与现场更换,广泛用于测试治具、ATE设备、模块化计算平台(如COM-HPC、SMARC载板扩展)。 - 严苛环境适应性:具备抗振、耐插拔(≥500次)、低串扰(优化的接地屏蔽结构)及符合RoHS/REACH标准等特点,适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐(IVI)域控制器等对可靠性要求高的场景。 该型号中“425”表示总长42.5 mm,“065”指堆叠高度6.5 mm,“F-D”代表带锁扣(Friction Lock)与防误插设计,进一步提升装配鲁棒性与量产一致性。