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型号： FW-17-01-G-D-200-500
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-01-G-D-200-500由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-01-G-D-200-500价格参考。SAMTECFW-17-01-G-D-200-500封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-01-G-D-200-500参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-01-G-D-200-500 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-01-G-D-200-500 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：17位（2×8+1电源位）、0.8 mm 端子间距、2.00 mm 堆叠高度、镀金触点、直插式（G）与双排（D）结构，支持 0.5 A/触点（信号）及 3 A（电源引脚），工作温度 -55℃～+125℃。

该型号典型应用于对空间、可靠性和高频性能要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 工业控制模块中的多层PCB垂直互连（如PLC主控板与I/O扩展板之间）；  
- 医疗设备（如便携式超声主机、内窥镜处理器）中主板与显示/传感子板的刚性叠接；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接卡）中FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）的高稳定性对接；  
- 航空航天与国防领域轻量化航电模块的抗振动板间连接（得益于其精密锁扣结构与宽温特性）。  

其2.00 mm低堆叠设计兼顾信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4数据速率）与机械鲁棒性，适用于需频繁插拔维护或受限空间下不可使用线缆/柔性电路的场景。不适用于大电流供电主干路或暴露于强腐蚀性环境的应用。

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