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型号： FW-17-01-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-01-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-01-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-17-01-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-17-01-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-01-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-17-01-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、医疗内窥镜摄像头模组等。

- 高速信号传输系统：支持高达28 Gbps PAM4（或约14+ GHz NRZ）的数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子卡与载板之间的垂直堆叠互连，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY等协议需求。

- 高可靠性嵌入式平台：采用全屏蔽结构（带金属罩）、双触点接触设计及0.35 mm超低堆叠高度（3.5 mm总高），适用于振动环境下的工控主板、航空电子模块及车载ADAS域控制器中板间稳定连接。

- 可热插拔与维护友好设计：直插式（F-type，无焊尾）和零插入力（ZIF）兼容特性，便于研发调试、批量组装及现场维修更换。

该型号特别适合需要在极小空间内实现高性能、高引脚数（17×2=34位）、低串扰和优异EMI抑制能力的垂直板对板连接场景。

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