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- 型号： FW-17-01-F-D-200-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-17-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-17-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-17-01-F-D-200-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-17-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-17-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-17-01-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。 - 可插拔/可维护子系统设计：采用双排直角结构与200 µm（0.2 mm）超薄堆叠高度（D=200），配合100 µm接触公差（±100 µm），适用于需要频繁插拔、高机械容差要求的模块化架构，如FPGA夹层卡（FMC+）、COM-HPC载板接口。 - 工业与医疗嵌入式系统：凭借无铅、符合RoHS/REACH标准及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于工控HMI、便携式医疗成像设备（如超声探头接口）等对可靠性与长期稳定性要求严苛的环境。 - 低剖面堆叠需求：0.2 mm超薄堆叠高度使其成为超薄平板电脑、折叠设备内部主板与显示模组/触控板间垂直互连的理想选择，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。 该型号不带屏蔽罩与锁扣，适用于固定安装且振动较小的场景；若需抗振或EMI防护，建议搭配Samtec同系列带屏蔽或锁紧结构的衍生型号。
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