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- 型号： FW-16-05-L-D-570-100-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-570-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-570-100-A价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-570-100-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-570-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-L-D-570-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-L-D-570-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能系列（具体归属需查证，但型号特征符合其高速叠接器设计）。该型号为双排、16位（即16路信号）、直插式（L型弯脚）、带接地屏蔽与差分对优化结构，间距0.5 mm（570即57 mil ≈ 1.45 mm列距，100指1.00 mm行距），采用镀金接触系统，支持高达28+ Gbps的差分信号传输（如PCIe 5.0、USB4、SAS等），并具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和EMI抑制能力。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带板与射频板间的垂直/夹层连接； - AI加速卡与主机板（如服务器主板）之间的高带宽、低延迟接口； - 测试测量仪器（ATE、示波器前端模组）中需要频繁插拔且信号完整性严苛的板级对接； - 工业边缘计算设备、医疗影像设备（如CT/FPGA处理子板）中空间受限但需多通道高速数据传输的紧凑型叠接方案。 其“-A”后缀通常表示标准公差与商用温度等级（0°C ~ +70°C），适用于非极端环境下的高可靠性嵌入式系统。该连接器不适用于大电流电源传输，主要面向高速数字信号互联。
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