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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-545-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-545-100价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-545-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-545-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-L-D-545-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-L-D-545-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证,但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位)。该型号中,“16”指总引脚数(双排×8),“05”表示0.5 mm引脚间距,“L”代表直插式(Long tail)焊板结构,“D”通常指双排(Dual-row),“545”为特定端子配置代码,“100”常表征镀金厚度(如100μ″),整体体现高可靠性与信号完整性。 典型应用场景包括: • 高速嵌入式系统内部模块互连,如FPGA载板与I/O扩展子卡之间的垂直/水平叠接; • 紧凑型工业控制器、医疗成像设备主板与功能模组(如传感器接口板、电源管理板)的刚性板对板堆叠; • 5G小基站、边缘AI计算单元中多PCB层叠架构下的低串扰、高带宽(支持高达数Gbps差分信号)数据通道连接; • 航空航天及车载电子中对振动耐受性、温度稳定性(-55°C ~ +125°C)和长期插拔寿命(≥500次)有严苛要求的加固型板级互连。 其0.5 mm超细间距、低插入力(LIF)设计及优化阻抗控制(约100Ω差分),特别适用于空间受限且需兼顾高速信号完整性的精密电子设备。注意:实际选型须结合Samtec官方规格书确认机械尺寸、压接高度(Stack Height)、电流额定值(通常单针1A)及RoHS/无卤合规性。