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型号： FW-16-05-L-D-375-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-375-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-375-100价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-375-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-375-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-L-D-375-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-L-D-375-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：16位（2×8双排）、直角插头（L型）、0.050"（1.27 mm）间距、375 µin金镀层、100Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展I/O子板之间的垂直堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主板与传感器接口板的高可靠性、低串扰连接；  
- 通信基站的小型化基带处理单元（BBU）与射频前端板的板间互联；  
- 航空航天与国防领域中需通过严格振动/冲击测试的加固型计算模块堆叠方案。

其375 µin厚金镀层确保长期插拔（≥500次）下的接触稳定性，100Ω差分阻抗优化支持USB 2.0、LVDS、MIPI等中速串行协议（可达数百MHz），而低高度（典型装配高度约3.75 mm）特别适合超薄堆叠结构。不适用于高频毫米波或PCIe Gen4+等超高带宽场景，但兼顾性能、可靠性和成本，在中端嵌入式板级互连中具有广泛适用性。

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