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- 型号： FW-16-05-L-D-340-225
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-340-225由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-340-225价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-340-225封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-340-225参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-L-D-340-225 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-L-D-340-225 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ TFM/TDF 系列的叠接器设计）。该型号为双排、16位（即16路信号）、直角插头式叠接器，具有 0.5 mm 间距、340 µm 超低堆叠高度（板间间距），225 µm 接触长度，支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（如 PCIe Gen4/5、SAS、SATA、USB3.2），并具备优异的信号完整性与抗振性能。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中的紧凑型模块互连，如 5G 基站前传/中传小基站（RRU/AAU）内基带板与射频板的垂直叠接； - 工业与医疗嵌入式系统中空间受限的多层 PCB 堆叠，例如便携式超声设备主板与传感器子板连接； - 数据中心加速卡（如 FPGA 加速卡、智能网卡）中载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）间的高带宽、低延迟互连； - 航空航天与车载计算平台中需耐冲击、小体积、高可靠性的板级互联方案。 其 340 µm 超薄堆叠与 225 µm 短接触设计，特别适用于对 Z 轴高度极度敏感的超薄设备，兼顾高速性能与机械鲁棒性。
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