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- 型号： FW-16-05-L-D-300-325
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-L-D-300-325由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-L-D-300-325价格参考。SAMTECFW-16-05-L-D-300-325封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-05-L-D-300-325参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-L-D-300-325 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-L-D-300-325 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： 在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直或夹层式互连，如通信基站的基带与射频子板堆叠、高端服务器主板与扩展子卡（如AI加速卡、FPGA载板）之间的可靠连接；工业控制模块中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠；以及医疗成像设备（如便携式超声模块）中对信号完整性与机械稳定要求严苛的板级互联。该型号支持0.5 mm间距、16位（2×8）双排结构，具备3.00 mm（300）和3.25 mm（325）两种可选叠高，便于适配不同PCB间距需求；L型接触设计与D系列（Dual-Beam）弹性触点保障插拔寿命与高频信号传输稳定性（支持高达数GHz差分信号），适用于LVDS、PCIe Gen3等高速应用。此外，其无铅、符合RoHS标准的设计也满足工业与医疗领域的合规性要求。
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