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- 型号： FW-16-05-G-D-610-065-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-610-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-610-065-P价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-610-065-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-610-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-610-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-05-G-D-610-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板间的垂直或直角互连，利用其0.5mm间距与仅6.1mm堆叠高度（610后缀代表6.10mm），满足空间严苛的PCB叠层需求； - 高速数字系统：支持高达16 Gbps的数据速率（得益于优化的信号完整性设计及接地结构），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速并行接口（如PCIe Gen4、MIPI、LPDDR5内存扩展）； - 可插拔/模块化架构：在测试设备、通信基站基带单元中实现子板快速更换与维护，D型键合（D-keyed）与防误插设计保障连接可靠性； - 恶劣环境应用：镀金触点（G后缀）与宽温设计（-55°C ~ +125°C）使其适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电板卡等对耐久性要求高的场景。 该型号不带屏蔽罩（无S后缀），适用于中等EMI要求场合；65-P后缀表示65个信号位（含电源/地），支持差分对与电源引脚混合布局，兼顾信号完整性与供电能力。
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