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  • 型号: FW-16-05-G-D-600-075-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-600-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-600-075-A价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-600-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-600-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-05-G-D-600-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-600-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(依赖信号完整性设计),常用于通信模块(5G小基站基带板)、边缘AI加速卡等需多层PCB堆叠且兼顾信号完整性的场景。  
- 可插拔/模块化架构:凭借0.5 mm间距、75 µm镀金触点及600 µin(15 µm)接触长度设计,具备优异插拔寿命(≥500次)与抗振性,适用于需现场升级或维护的模块化设备(如模块化电源管理单元、I/O扩展背板)。  
- 高可靠性环境:符合RoHS/REACH,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中的域控制器堆叠连接,以及航空航天电子设备中轻量化、高可靠板间互联需求。  

该型号不适用于大电流功率传输或高频射频主链路,主要聚焦于中高速数字信号与低电压控制信号的稳定、密集互连。
产品参数 图文手册 常见问题
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