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型号： FW-16-05-G-D-575-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-05-G-D-575-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-05-G-D-575-100-A-P价格参考。SAMTECFW-16-05-G-D-575-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-05-G-D-575-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-05-G-D-575-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-05-G-D-575-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 或相关高速叠接器系列（具体归属需结合最新选型手册确认，但参数特征高度匹配）。该型号典型参数为：16位（2×8排针）、0.5 mm间距、5.75 mm堆叠高度、表面贴装（SMT）、带接地屏蔽结构（G表示Grounding）、直角插配、带防误插设计及100Ω差分阻抗优化。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA、ASIC或GPU模块与载板间的短距互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等高速串行协议；  
- 5G基站基带单元（BBU）、毫米波射频模块与数字处理板之间的紧凑型垂直互联，满足严苛的信号完整性与EMI抑制要求；  
- 工业自动化控制器、高端医疗成像设备（如CT/PET信号采集板）中多层PCB的高可靠性、低剖面堆叠；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其宽温特性（–55°C 至 +125°C）、抗振动及高接触可靠性。  

其“-A-P”后缀通常表示符合RoHS、无卤素、高温回流兼容封装，适用于自动化SMT产线。整体设计兼顾高速性能、机械稳健性与空间效率，适用于对尺寸、信号质量和长期稳定性均有严苛要求的嵌入式系统。

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